Répartition de broches
Rebillage

Réparation de broches

La réparation de broches permet de remettre en état des composants électroniques présentant des déformations ou des défauts d’alignement. Cette intervention minutieuse garantit la restauration de la connectivité et assure une utilisation fiable des composants lors des procédés d’assemblage.

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Rebillage de composants

Le rebillage consiste à remplacer les billes de soudure des composants, notamment les BGA, afin de leur redonner leurs caractéristiques d’origine. Réalisée avec précision, cette opération permet de prolonger la durée de vie des composants tout en assurant leur compatibilité et leurs performances en production.

FAQ

Quels types de composants pouvez-vous redresser ?

Nous sommes spécialisés dans le redressage de broches pour les boîtiers QFP et TQFP. Chaque réparation est suivie de tests de co-planéité en 3 Dimensions pour garantir une soudabilité optimale.

Comment assurez-vous la qualité d’un rebillage de BGA ?

Le rebillage de vos composants BGA inclut systématiquement des tests de co-planéité en 3D afin de valider la géométrie parfaite des billes avant la pose sur vos cartes.

Ces opérations risquent-elles d’endommager les puces ?

Non, l’équipe de CS Electronics dispose de plus de 30 ans d’expérience dans cet environnement. Les interventions sont réalisées manuellement ou par des systèmes experts dans le respect strict des sensibilités thermiques et ESD.

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